Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in: Interconnect Technologies

• Advanced Packaging

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS.

Unser Bereich Center Nanoelectronic Technologies (CNT) führt Forschungen zu 300 mm‑Wafern für Mikrochip‑Hersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E‑Partner durch. Wir bieten Prozess‑ und Technologieentwicklungen sowie Dienstleistungen auf ULSI‑Ebene (Ultra‑Large Scale Integration) in den Bereichen Front‑End (FEoL) und Back‑End‑of‑Line (BEoL) verschiedener CMOS‑Technologieknoten.

Die dazugehörige Gruppe „Interconnect Technologies“ als Teil unseres Geschäftsfeldes Neuropmorphic Computing fokussiert sich auf Technologien zur Metallisierung im BEOL (Back End of Line) der CMOS‑Fertigung sowie den Grenzbereich zum Advanced Packaging. Kernthema der Gruppe ist dabei das Erzeugen von Kupferlinien durch elektrochemische Abscheidung (ECD) und chemisch mechanisches Polieren (CMP) sowie jegliche nasschemische Reinigungsschritte.

• Forschung und Entwicklung im Bereich Interconnect Technologies
• BEOL-Prozessintegration bestehender UPD‑Lösungen zur Einrichtung eines kompletten BEOL‑Metallisierungsmoduls
• Betreuung komplexer Entwicklungsprojekte im Bereich der Metallisierung gruppenübergreifend innerhalb des Institusbereichs CNT
• Bewertung und potenzielle Entwicklung neuartiger Metallisierungslösungen
• Evaluierung und Verantwortung komplexer Projektideen hinsichtlich der Realisierbarkeit und der damit verbundenen Maßnahmen im 300 mm‑Reinraum
• Entwicklung von Synergien klassischer BEOL-Technologien hin zum Advanced Packaging insbesondere Silizium‑Interposer‑Technologien
• Projektmanagement und
  -akquise für industriell und öffentlich finanzierte Projekte
• Wissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an Workshops

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Master/Diplom) in der Fachrichtung Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder einer vergleichbaren Fachrichtung
• Bisherige Berufserfahrung von mindestens drei Jahren oder eine abgeschlossene Promotion
• Know-how im Bereich der Technologien der Halbleiterfertigung insbesondere im BEOL bzw. BE, möglichst auf HVM‑Anlagenplattformen z. B.:
  • Dünnschichtabscheidung (PVD)
  • Chemisch‑mechanisches Polieren (CMP)
  • Advanced Packaging
  • BEOL‑Prozessintegration
• Fundierte Expertise in der Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen
• Erfahrung in der Projektleitung; idealerweise mit der Verantwortlichkeit für die Akquise von öffentlich geförderten Projekten und direkten Industrieaufträgen
• Fundierte Kenntnisse über übliche Analyse‑ und Messmethoden
• Selbstständige und proaktive Arbeitsweise mit dem Fokus auf Zuverlässigkeit und Präzision
• Pragmatische, flexible Arbeitsweise - insbesondere bei unvorhergesehenen Projektänderungen
• Begeisterungsfähige und freundliche Persönlichkeit mit starkem Interesse für eine Tätigkeit im Forschungsumfeld
• Kommunikationsstärke mit guten Deutsch‑ (B‑Level) und sehr guten Englischkenntnissen (C‑Level)

Wir sind überzeugt, dass Wertschätzung und Vertrauen die Basis für Zufriedenheit und Motivation sind. Wir legen Wert auf eine intensive Einarbeitung sowie eine offene und kollegiale Unternehmenskultur. Ob Sport-, Musik- oder Teamevents - Wir bieten verschiedenste Möglichkeiten, gemeinsam der eigenen Leidenschaft nachzugehen und das Miteinander zu stärken.

Unsere Benefits:

• Attraktive und internationale Arbeitsumgebung in einer innovativen Zukunftsbranche
• Umfangreiches und vielfältiges Weiterbildungs‑ und Qualifizierungsangebot
• Work‑Life‑Balance durch flexible Arbeitszeiten und der Möglichkeit des mobilen Arbeitens
• Betriebliche…