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Expert en procédés microélectroniques avancés
Job Description & How to Apply Below
Intégrez l'Université de Sherbrooke comme expert en procédés d'assemblage microélectronique avancés. Apportez votre créativité au développement technologique pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.
Ce poste dynamique au C2MI, à Bromont, sous la direction du Pr Dominique Drouin, offre l'opportunité de travailler sur des projets à fort impact avec IBM Canada. Vous serez impliqué dans l'optimisation des procédés d'assemblage avancés, utilisant des techniques notables comme le pick & place. Votre rôle sera crucial pour la caractérisation et l'analyse de systèmes intégrés au sein d'une équipe interdisciplinaire.
Key Responsibilities:
• Développer des procédés de fan-out wafer-level packaging (FOWLP)
• Optimiser des techniques de moulage pour les architectures fan-out
• Implémenter des procédés de bonding pour wafers amincis
• Effectuer la caractérisation et validation des procédés
• Documenter les développements procéduraux pour transfert
Requirements:
• Baccalauréat en ingénierie ou domaine équivalent
• Minimum de 2 ans d'expérience en microélectronique
• Connaissances avancées en techniques d'assemblage
• Capacité de travail en laboratoire contrôlé
• Bilinguisme français-anglais requis
Contribuez à l'innovation en microélectronique avec votre expertise en procédés avancés à l'Université de Sherbrooke.
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