Agente ou agent à la recherche en procédés d'assemblage microélectronique avancés

N o 08117 Période d'affichage: du 26 mai au 30 septembre 2026, 17h

Joignez-vous à un pôle d'excellence en microélectronique!

L’Université de Sherbrooke recrute une agente ou un agent de recherche en procédés d'assemblage microélectronique avancés. Au cœur d'un partenariat stratégique avec IBM Canada et au sein des installations de calibre international du C2MI à Bromont, vous contribuerez à développer les technologies de demain pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.

Ce poste s'inscrit au sein de la Chaire de recherche en intégration hétérogène de micropuces pour le calcul haute performance, dirigée par le Pr Dominique Drouin à l'Université de Sherbrooke. Issue d'un partenariat stratégique de longue date avec IBM Canada (site de Bromont), cette chaire constitue un levier majeur d'innovation en microélectronique.

Soutenue par un investissement de plus de 9 M$ sur 5 années et appuyée par un écosystème unique (UdeS, 3IT, C2MI), elle vise à repousser les limites des technologies d'assemblage de puces pour répondre aux besoins croissants en intelligence artificielle et calcul haute performance.

La personne recrutée contribuera à des projets de recherche appliquée à fort impact, au cœur d'une collaboration étroite entre université et industrie, dans un environnement reconnu comme un pôle d'excellence en microélectronique en Amérique du Nord.

Une personne créative et hautement qualifiée est recherchée pour contribuer au développement, à la mise en œuvre et à l'optimisation de procédés avancés d'assemblage microélectronique, incluant notamment le moulage, les architectures die-to-wafer (D2W) et les technologies de pick & place de haute précision.

Pour cet emploi, vous intégrerez le groupe de recherche INPAQT, dirigé par le Pr Dominique Drouin, au sein du 3IT, et évoluerez au Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI), une infrastructure de calibre international dédiée à la microélectronique avancée. Vous collaborerez étroitement avec une équipe de personnes professionnelles, d'ingénieures et ingénieurs et de techniciennes et techniciens, ainsi qu'avec les personnes de l'usine IBM à Bromont.

Dans ce contexte, vous agirez comme personne experte technique et serez responsable de la mise en place, du contrôle et de l'amélioration continue des procédés d'assemblage microélectronique avancé. Vous jouerez un rôle clé dans l'exécution des activités en laboratoire, le développement de procédés robustes, ainsi que dans la caractérisation et l'analyse des performances des systèmes intégrés.

Dans ce rôle, vous mobiliserez votre expertise pour soutenir des activités de recherche appliquée jusqu'à des niveaux proches de la préproduction, tout en contribuant activement à la résolution de défis technologiques liés à l'intégration de puces de nouvelle génération.

Personne dotée d'un fort sens de l'organisation et d'une grande autonomie, vous serez également appelée à coordonner des activités techniques, à encadrer du personnel hautement qualifié (étudiantes et étudiants, stagiaires) et à collaborer étroitement avec les équipes académiques et industrielles afin d'assurer l'avancement efficace des projets.

• Développer et optimiser les procédés dédiés au fan-out wafer-level packaging (FOWLP), incluant l'intégration des étapes clés telles que le pick & place de haute précision et les approches die-to-wafer (D2W).
• Développer et maîtriser des procédés de moulage (encapsulation) adaptés aux architectures fan-out, incluant le contrôle des contraintes mécaniques, de la planéité et de la redistribution des interconnexions.
• Mettre en place et optimiser des procédés de…