Thèse de doctorat sur les Métallisations avancées pour les régulateurs de tension intégrés en calcul haute
Location: City of Moncton
Dr Mohamed Lamine Faycal BELLAREDJ, professeur adjoint,
Thèse de doctorat sur les Métallisations avancées pour les régulateurs de tension intégrés en calcul haute performance. Contrat :
Temps plein/contrat de durée déterminée de trois (3) ans.
Dr Mohamed Lamine Faycal BELLAREDJ, professeur adjoint,
Département de génie électrique, Université de Moncton (campus de Moncton)Courriel : [ mohamed.lamine. ]
Contexte et motivation :En raison de leurs besoins de calcul extrêmes, où les charges de travail imposent des variations rapides et significatives de la consommation d'énergie, les plateformes de calcul haute performance (HPC) de nouvelle génération utilisées dans les applications d'apprentissage automatique, de big data et d'intelligence artificielle (IA) (CPU, GPU, accélérateurs d'IA, etc.) nécessitent une puissance élevée et des réseaux de distribution d'énergie (PDN) optimisés pour améliorer l'efficacité en puissance et préserver son intégrité.
Les régulateurs de tension intégrés (IVRs) avec composants passifs intégrés peuvent jouer un rôle clé au sein du PDN pour améliorer l'efficacité énergétique et les performances des systèmes HPC. Qu'ils soient intégrés dans un boîtier ou sur puce, les IVRs assurent une régulation de tension au plus près de la charge, permettant ainsi une miniaturisation et une modularité, tout en réduisant les pertes résistives dues à des interconnexions PDN plus courtes, et en permettant des boucles de gestion d'énergie plus rapides, avec une meilleure intégrité et économie de puissance.
En minimisant les pertes de puissance et en simplifiant la conception des circuits, les IVRs contribuent à une meilleure gestion thermique et donc à une meilleure efficacité globale du système.
Les performances et la fiabilité des IVRs dépendent notamment de la qualité des métallisations utilisées pour assurer les interconnexions électriques, la dissipation thermique et l'intégration des différents composants.
Objectifs :- Fabrication et caractérisation d'interconnexions en cuivre présentant des largeurs et des espacements inférieurs à 5 µm.
- Amélioration de l'adhésion et de la stabilité mécanique des lignes de cuivre ultra fines sur substrats organiques, et évaluation de la fiabilité des interconnexions fabriquées.
- Fabrication et caractérisation de surfaces de silicium microstructurées présentant différents niveaux de rugosité contrôlée.
- Dépôt et caractérisation de métallisations arrière à base d'argent sur des surfaces de silicium microstructurées présentant différents niveaux de rugosité contrôlée.
- Analyse morphologique et électrique des différentes couches métalliques et des interfaces.
- Identification des paramètres de surface optimaux pour l'amélioration de la fiabilité des métallisations arrière destinées à l'électronique de puissance.
- Maîtrise ou Master en génie électrique, physique, science des matériaux ou dans un domaine similaire.
- Expérience avec les matériaux composites, les matériaux et dispositifs magnétiques, la fabrication additive et la micro/nanofabrication, l’électronique de puissance,l'encapsulation et l’intégration électroniques.
- Expérience avec les outils de simulation numérique et les outils de calculs:
Ansys HFSS, Matlab etc. - Fort intérêt pour la recherche multidisciplinaire, avec le désir d'innover et de poursuivre des travaux de recherche avancés.
- Esprit analytique, avec de bonnes compétences interpersonnelles et organisationnelles
- Solides compétences en rédaction technique et en communication.
Poste financé pour trois ans avec un salaire annuel de 18000 $ CA brutes.
Date d’embaucheDès que possible (idéalement janvier 2027). Seuls les candidats et candidates retenus seront contactés
Laboratoire d'accueilLe laboratoire d'accueil…
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