Senior Process Engineer - Die-attach- en assemblagetechnologieën

Over deze vacature  TNO is de Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek. Als onafhankelijk onderzoeksinstituut verbindt TNO wetenschap en industrie om innovatie te versnellen en kennis om te zetten in praktische, schaalbare oplossingen. Door diepgaande technische expertise te combineren met een sterke focus op toepassing ondersteunt TNO bedrijven en overheden bij het aanpakken van complexe technologische en maatschappelijke uitdagingen.
Over deze vacature  TNO is de Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek. Als onafhankelijk onderzoeksinstituut verbindt TNO wetenschap en industrie om innovatie te versnellen en kennis om te zetten in praktische, schaalbare oplossingen. Door diepgaande technische expertise te combineren met een sterke focus op toepassing ondersteunt TNO bedrijven en overheden bij het aanpakken van complexe technologische en maatschappelijke uitdagingen. Binnen de halfgeleidersector speelt TNO een toonaangevende rol in de ontwikkeling van geavanceerde chipverpakkingstechnologieën via het Chip Integration Technology Center (CITC).

Onder de naam CITC werkt TNO samen met marktleiders, materiaalleveranciers en fabrikanten van apparatuur om Europa's positie op het gebied van halfgeleiderverpakking te versterken en de volgende generatie hoogwaardige elektronische systemen mogelijk te maken. Via haar innovatieprogramma's ontwikkelt en schaalt TNO innovatieve die-attach- en assemblagetechnologieën om de prestaties en betrouwbaarheid van vermogenselektronica te verbeteren. Dit werk wordt uitgevoerd in het back-endlaboratorium in Nijmegen, dat is uitgerust met ultramoderne verpakkings- en assemblageapparatuur.
Wat ga je doen?  Als Senior Process Engineer werk je op het snijvlak van verpakkingsontwerp, procesontwikkeling, materiaalkunde en halfgeleiderassemblagetechnologieën. Je bent actief betrokken bij de volledige ontwikkelcyclus van geavanceerde die-attach-oplossingen en nieuwe verpakkingen voor vermogenselektronica van ontwerp en realisatie tot experimentele validatie en karakterisering. Je werkt direct samen met industriële partners en klanten om technologieconcepten te vertalen naar produceerbare producten. Je geeft leiding aan het ontwerp- en experimentele werk binnen meerdere klant- en interne onderzoeksprojecten en maakt deel uit van een multidisciplinair en internationaal team.

Definiëren en optimaliseren van assemblageprocessen en productiestromen voor nieuwe die-attach-technologieën, waaronder het ontwikkelen van processen voor de assemblage van dunne chips (50 µm en kleiner).

Ontwerpen van verpakkingen en verpakkingscomponenten voor vermogenselektronica, zoals leadframes en clips.

Ontwerpen van gereedschappen voor verpakkingsproductie en assemblage, waaronder leadframe-gereedschappen, vacuüm-opneemgereedschappen en andere productspecifieke hulpmiddelen.

Opzetten, uitvoeren en analyseren van Design of Experiments (DoE) voor materiaal- en procesontwikkeling.

Analyseren van experimentele resultaten en vertalen van bevindingen naar procesverbeteringen en technologische aanbevelingen.

Programmeren en bedienen van geavanceerde verpakkings- en assemblageapparatuur.

Rapporteren van technische voortgang en resultaten aan klanten en projectstakeholders.

Technische begeleiding van studenten en junior engineers.

Wat wij van jou verwachten

Minimaal 8 jaar ervaring in de ontwikkeling van halfgeleiderverpakkingen.

Uitgebreide kennis van halfgeleiderassemblage- en verpakkingstechnologieën.

Ervaring met het ontwerpen van verpakkingen en gereedschappen met behulp van 2D- en 3D-ontwerpsoftware zoals AutoCAD en/of Solid Works.

Aantoonbare ervaring met DoE-methodologieën, data-analyse en experimentele procesontwikkeling.

Ervaring met…