Agent à la recherche en procédés d'assemblage microélectronique avancés; Quebec

Résumé

Joignez-vous à un pôle d'excellence en microélectronique! L’Université de Sherbrooke recrute une agente ou un agent de recherche en procédés d'assemblage microélectronique avancés. Au cœur d'un partenariat stratégique avec IBM Canada et au sein des installations de calibre international du C2MI à Bromont, vous contribuerez à développer les technologies de demain pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.

Ce poste s'inscrit au sein de la Chaire de recherche en intégration hétérogène de micro puces pour le calcul haute performance, dirigée par le Pr Dominique Drouin à l'Université de Sherbrooke. Issue d'un partenariat stratégique de longue date avec IBM Canada (site de Bromont), cette chaire constitue un levier majeur d'innovation en microélectronique. Soutenue par un investissement de plus de 9 M$ sur 5 années et appuyée par un écosystème unique (UdeS, 3IT, C2MI), elle vise à repousser les limites des technologies d'assemblage de puces pour répondre aux besoins croissants en intelligence artificielle et calcul haute performance.

Une personne créative et hautement qualifiée est recherchée pour contribuer au développement, à la mise en œuvre et à l'optimisation de procédés avancés d'assemblage microélectronique, incluant notamment le moulage, les architectures die-to-wafer (D2W) et les technologies de pick & place de haute précision. Vous serez responsable de la mise en place, du contrôle et de l'amélioration continue des procédés d'assemblage microélectronique avancé, jouant un rôle clé dans l'exécution des activités en laboratoire et la caractérisation des performances des systèmes intégrés.

• Développer et optimiser les procédés dédiés au fan-out wafer-level packaging (FOWLP), incluant l'intégration des étapes clés telles que le pick & place de haute précision et les approches die-to-wafer (D2W).
• Développer et maîtriser des procédés de moulage (encapsulation) adaptés aux architectures fan-out, incluant le contrôle des contraintes mécaniques, de la planéité et de la redistribution des interconnexions.
• Mettre en place et optimiser des procédés de collage et de décollage temporaire (temporary bonding/debonding) pour le traitement de wafers amincis et l'intégration avancée.
• Développer et stabiliser des procédés de préparation de surface, nettoyage et activation, essentiels à la qualité des interfaces et à la fiabilité des assemblages.
• Réaliser les caractérisations nécessaires à la validation des procédés (micro scopie, profilométrie, inspection optique, mesures électriques, etc.) afin d'en assurer la reproductibilité et la fiabilité.
• Documenter rigoureusement les procédés développés (protocoles, paramètres critiques, plans de maintenance) afin de soutenir leur transfert et leur utilisation par d'autres équipes.
• Superviser et soutenir les travaux d'étudiantes et étudiants et d'autres utilisateurs impliqués dans les activités d'assemblage avancé.
• Effectuer toute autre tâche connexe en soutien aux activités de recherche, développement et transfert technologique.

• Détenir un baccalauréat en génie mécanique, électrique, physique, chimique ou dans un domaine équivalent.
• Posséder au moins 2 années d'expérience pertinente en procédés d'assemblage, microélectronique ou environnement manufacturier avancé.

• Être intéressé par les technologies d'assemblage avancé, telles que le fan-out wafer-level packaging (FOWLP), le pick & place, le moulage ou l'intégration die-to-wafer (D2W).
• Posséder une capacité à travailler en laboratoire (salle blanche ou environnement similaire) et à suivre des protocoles techniques rigoureux.
• Posséder des compétences en caractérisation avancée (analyses structurales, mécaniques et électriques) et une connaissance en métallurgies et polymères.
• Avoir une aptitude à communiquer en français et en anglais, tant à l'oral qu'à l'écrit. La connaissance ou la maîtrise de l'anglais est requise pour échanger avec divers organismes ou partenaires à l'étranger.
• Démontrer de l'autonomie, de la rigueur scientifique et la capacité à travailler en équipe dans un environnement multidisciplinaire.
• Posséder des connaissances en packaging avancé, procédés d'intégration et technologies d'interconnexions à haute densité.

• Corps d'emploi :
  Agente, agent à la recherche.
• Échelle de traitement :
  No 2 (14 échelons répartis entre 59 841 $ et 96 842 $ approximativement). Personne professionnelle rémunérée à même des fonds de recherche.
• Emploi temporaire à temps complet, 35 heures par semaine.
• Durée de l'emploi : 3 ans, avec possibilité de prolongation.