Back-End Assembly process​/Project Engineer

Job Description

【
募集背景
】
米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。
今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。

近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。
そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。

本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。
AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。

• 新製品開発のプロジェクト推進
• プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
• 製造ラインの立上げ・量産移行支援
• 新製品の品質・歩留まり改善活動の推進
• 新材料、新工法適用の技術開発支援
• 海外拠点との技術連携・プロジェクト推進

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

MUST

• 半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上）
• 信頼性試験の評価知識
• 工程改善・品質管理などの実務経験
• 技術系学位（機械、材料、電子、化学など）

WANT

• 半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など）
• プロセス技術立上げの開発経験
• LF,BGA基板の設計経験
• CADを用いた図面作成経験
• ISO/IATFなど品質規格への対応経験

本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。
If you are interested in this position, please feel free to contact us at the details below:
Recruiter:
Nichika Higa ()

ルネサスは、「
To Make Our Lives Easier
」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「
To Make Our Lives Easier
」を実現します。

ルネサスで実現できること

• キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。
• やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
• 「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャ…